退出印度芯片制造了？富士康最新回應(yīng)
鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間7月11日消息，在周一宣布退出價值195億美元的印度芯片制造合資項目后，富士康在印度的布局備受關(guān)注。富士康周二發(fā)表聲明，再次進行了解釋。
談到公司與印度金屬石油企業(yè)集團Vedanta的“分手”，富士康表示，“雙方都認識到這個項目進展不夠快”，而且還有其他“我們無法順利克服的挑戰(zhàn)性分歧”，但是“這不算負面消息”。富士康沒有透露更多細節(jié)。
富士康強調(diào)，公司仍致力于印度市場，并且計劃根據(jù)印度修改后的100億美元激勵計劃申請財政激勵。印度激勵計劃最高可覆蓋50%的半導(dǎo)體和顯示器制造項目資本成本?！案皇靠嫡谂μ峤簧暾?，”該公司在一份聲明中表示?！案皇靠抵铝τ谟《仁袌觯⑶铱吹接《瘸晒⒘艘粋€強大的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。”
據(jù)知情人士透露，富士康正在積極與幾家印度當?shù)鼗锇楹蛧H合作伙伴談判，希望利用成熟芯片制造工藝在印度建立半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，為電動汽車等產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。“富士康將繼續(xù)留在印度，只是需要尋找其他合作伙伴?！敝槿耸糠Q。印度政府此前表示，富士康退出合資項目的決定對印度芯片制造計劃“沒有影響”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投資者”。
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